项目占地面积1.5万平方米，厂房面积3000平方米，主要建设年产2万支传感用半导体激光芯片和年产1万支通信用半导体激光芯片生产线及附属设施。

半导体激光芯片是是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，广泛应用于民用和军事领域。其中传感用半导体激光器市场需求旺盛，主要用于激光雷达、气体探测、生物医疗、电子信息等方面，但该产品目前由国外公司垄断，单价高达2-3万元每支。随着云计算、物联网、移动互联网等应用的发展，2015年5月国务院提出“速宽中国”战略和网络强国战略，光通信作为最重要的通信基础设施其重要性日益凸显。虽然近几年我国通信行业发展迅速，但并未掌握芯片制造的核心技术，国内电信用半导体激光芯片则完全依赖进口，市场缺口巨大。高端半导体激光芯片项目填补国内空白，大有可为。