金惠计算机系统工程公司智能信息产业园项目
该项目位于高新区黄栌路和梧桐街交叉口西北角，占地面积约50亩，建筑面积102400平方米。园区分为四大区域，分别为2.3万平米的实验室区，1.8万平米的产品测试区，3.2万平米的研发区和2.9万平米的综合配套区，拟引进电子信息关联企业开展合作。
