北京芯盾安全芯片膜卡项目

2018年 05月 18日    所在地区:河南省
安全芯片膜卡封装线

项目是以芯盾公司世界领先的DR4H(信源加密体系)主动信息安全技术和太思科技众多国际专利芯片膜卡技术作为产业发展的突破口,投资建设最先进的安全芯片膜卡封装线和两个中心,预计投资5-10亿元人民币,形成年产值30-50亿元,主要建设以下内容:建立安全芯片膜卡封装生产基地、全球移动通信一体化运营中心、统一登录认证中心,需办公厂房3000平米,管委会代建生产基地厂房约 10000平米,3年内企业回购。

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