规划总用地为80.15公顷,园区以集成电路元件和半导体材料制造为基础，积极拓展产业链条，大力引进芯片制造、智能装备制造等高端电子产业，完善会展、服务、商务、物流等配套支撑，打造区域内重要的电子产业集中区。规划形成以新型半导体器件、集成电路的研发制造为主，其他电子元器件的生产为辅，物联网关联产品突出的高科技电子产业体系。

项目投资强度能够达到最低240万/亩的电子信息项目。