LED外延片、芯片生产项目
总占地100亩。建设年产LED外延片10万平方英寸(其中GaN基LED外延片1万平方英寸)、LED芯片20亿粒(其中GaN基LED芯片1亿粒)、LED器件3亿只(其中片式LED1亿只)，及其封装生产线。
