半导体照明产品研发项目

2018年 02月 04日所在地区:河南省

该项目拟占地300亩，引进LED高端芯片技术，构建以外延材料生产和芯片封装为重点的半导体照明产品生产体系，依靠完善的配套服，打造具有较强竞争力的半导体照明龙头企业。

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