新建LED半导体照明灯具生产线10条，购置芯片封装机、半导体封装超纯水设备、组装生产线设备及检验检测设备等158台(套);项目建筑面积33000m2，其中生产厂房18000 m2，仓库2000m2，研究室及测试暗房2000m2，变配电室、水泵房及污水处理站500 m2，宋玉国际社区(行政办公及职工生活配套商住区)10500 m2(包括行政办公楼3500m2，员工宿舍、餐厅、休闲厅3500m2，育成中心1000 m2，文化创意园区1000 m2，咨讯中心500 m2)。