台积电创始人张忠谋1949年18岁进入美国哈佛大学，全校1000多位新生，他是唯一的中国人。

1972年先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是德州仪器的第三号人物。

1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司。

现在台积电已经是全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，是台湾最大的上市公司，市值突破了2000亿美元。从世界500强的排名来看，台积电2016年营业收入293.88亿美元，净利润102.84亿美元，排在第369位。

按照净利润排名，台积电排在全球第27位，是台湾利润排名最高的企业。其公司毛利率达35%远超苹果公司。

台积电的主营业务是晶圆体代工，是制作芯片的主要材料。2017年全球晶圆代工厂商排名，台积电排在第一位，按照营业收入公司市占有率达55.9%，而排名第二的格罗方德市占有率仅有9.4%。中国大陆最大的晶圆代工企业是中芯国际，市场占有率只有5.4%。台积电地位稳固，将长期处于晶圆代工第一的位置。

芯片制造行业是门槛很高的行业。这是一个典型的资金密集型加技术密集型的行业，两者缺一不可!目前新建一条主流的芯片生产线，大约需要花费60-80亿美金，假如技术更先进的话，基本要超出100亿美金了!

在技术方面，衡量芯片制造工厂的技术能力，一般都是看其制程能做到多少，放眼全球，目前可以量产的最先进制程应该是在7纳米这个节点，现在世界上也就英特尔、三星、台积电能做到。

整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，都是可以设计出来，但是公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内只能委托台积电来代工!

对芯片而言，研发设计是一个难点，更关键的难点在于规模生产，世界上能生产纳米级芯片的企业不多，如，号称“iPhone有史以来最强大、最智能”的A11仿生芯片拥有 43 亿个晶体管，包含 6 个 CPU 核心，其中包含 4 个小核和 2 个小核，虽然是苹果公司自主研发的，但全世界能规模生产的只有台积电。

台积电作为世界级的处理器代工厂商，在近几年的CPU工艺方面进步神速，其7纳米工艺正大规模量产中，并正加速推进5纳米的研发力度。不过除了这些，更为高端的3nm制程工艺也已经曝光，台积电官方透露将暂定在2022年量产。

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