小蓝(富山)高新技术产业园总投资10亿元，位于富山大道以南、金湖西路以西、金沙二路以东、产业二路以北，总占地面积约为126亩，总建筑面积约为23万㎡，其中工业建筑面积约为14万㎡，研发中心大楼建筑面积约为9万㎡，定位为集成电路封装的专业性产业园。目前产业园对外招商工作已全面开启，重点“瞄准”诸如英特尔、三星、高通、台积电、恩智浦、瑞能半导体等IDM(上下游垂直一体化)集成电路企业的封装产能扩增需求和诸如日月光、富士通、华天科技、长电科技、华俊科技等大型专业封装测试企业产能扩增需求。